佛山厚博电子-氧化铝陶瓷片电阻生产厂家-氧化铝陶瓷片电阻的详细描述:
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电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(>100μm)与不可见(50μm以下)两种情况,前者简称为大气孔,后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响,它是引起电阻片击穿的主要原因之一。,因为煤粉烧尽而残留下气孔,有时烧结后瓷体表面会留有气泡,有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。
这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家,更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后,发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验,即将灰尘20克掺入500克粉料中,混合后压制成D3规格的电阻片,烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因,无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。
这些颗粒之所以未能压碎,主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂,并且PVA添加量比较多,颗粒外壳的硬度比较大,因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下,也难以破碎。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中,会发生外来杂质进入浆料(如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等),特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料,通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。